Formation of the intermetallic compounds between liquid Sn and different Cu-Ni metalization
Finna-arvio
Formation of the intermetallic compounds between liquid Sn and different Cu-Ni metalization
Tallennettuna:
| Ulkoasu |
14 sivua : kuvitettu ; 30 cm |
|---|---|
| Kieli |
englanti |
| Alkuteoksen kieli |
englanti |
| Julkaisija |
Espoo :
Helsinki University of Technology,
2001.
|
| Sarja | Helsinki University of Technology. Department of Electrical and Communications Engineering. Laboratory of Electronics Production Technology, ISSN 1457-0440; 4 |
| Luokitus | |
| Aiheet | |
| Lisätiedot | Vesa Vuorinen, Tia-Marje Korhonen and Jorma K. Kivilahti |
| ISBN |
951-22-5629-0 pehmeäkantinen |
| Standarditunnukset |
(FI-MELINDA)000247820 20220831220128.0 |
| Standardinumero |
HUT-EPT-4 |