Pakkausmateriaalit flip chip -teknologiassa

QR Code

Pakkausmateriaalit flip chip -teknologiassa

https://aaltodoc.aalto.fi/handle/123456789/17201

http://www.urn.fi/URN:NBN:fi:aalto-201507133842

Kulmala_Kati_2013.pdf (Aalto University - Aaltodoc)

Bachelor's

Kulmala, Kati ; Franssila, Sami ; Kemiantekniikan korkeakoulu ; Forsén, Olof ; Aalto-yliopisto ; Aalto University

2013

Saved in:

Language

Finnish

Subjects

pakkausmateriaali

pakkaamisprosessi

anturi