Pakkausmateriaalit flip chip -teknologiassa

QR-kod

Pakkausmateriaalit flip chip -teknologiassa

https://aaltodoc.aalto.fi/handle/123456789/17201

http://www.urn.fi/URN:NBN:fi:aalto-201507133842

Kulmala_Kati_2013.pdf (Aalto-universitetet - Aaltodoc)

Kandidatavhandling

Kulmala, Kati ; Franssila, Sami ; Kemiantekniikan korkeakoulu ; Forsén, Olof ; Aalto-yliopisto ; Aalto University

2013

Sparad:

Språk

finska

Ämnen

pakkausmateriaali

pakkaamisprosessi

anturi

Kommentarer (0)

Katalogiseringsuppgifter