Effect of microstructural characteristics on mechanical properties of SnAgCu solder joints
Effect of microstructural characteristics on mechanical properties of SnAgCu solder joints
Tallennettuna:
| Ulkoasu |
VIII, 47, [50] sivua : kuvitettu ; 25 cm |
|---|---|
| Kieli |
englanti |
| Alkuteoksen kieli |
englanti |
| Julkaisija |
Tampere :
Tampere University of Technology,
2007
|
| Opinnäyte | Väitöskirja Tampereen teknillinen yliopisto |
| Sarja | Publication / Tampere University of Technology, ISSN 1459-2045; 676. |
| Luokitus | |
| Valmistaja | (Tampereen Yliopistopaino) |
| Lisätiedot | Janne Sundelin |
| ISBN |
978-952-15-1840-9 nidottu |