Effect of microstructural characteristics on mechanical properties of SnAgCu solder joints
Effect of microstructural characteristics on mechanical properties of SnAgCu solder joints
Tallennettuna:
Ulkoasu |
VIII, 47, [50] sivua : kuvitettu ; 25 cm |
---|---|
Kieli |
englanti |
Alkuteoksen kieli |
englanti |
Julkaisija |
Tampere :
Tampere University of Technology,
2007
|
Opinnäyte | Väitöskirja Tampereen teknillinen yliopisto |
Sarja | Publication / Tampere University of Technology, ISSN 1459-2045; 676. |
Luokitus | |
Valmistaja | (Tampereen Yliopistopaino) |
Lisätiedot | Janne Sundelin |
ISBN |
978-952-15-1840-9 nidottu |