Anisotropic adhesive interconnection : an alternative for solder joints in high density electrical contacts
Anisotropic adhesive interconnection : an alternative for solder joints in high density electrical contacts
Tallennettuna:
Genre | |
---|---|
Ulkoasu |
VI, 42, [50] s. : kuvitettu ; 25 cm |
Kieli |
englanti |
Huomautukset |
Artikkeliväitöskirjan yhteenveto-osa ja 7 eripainosta. |
Julkaisija |
Tampere :
Tampere University of Technology,
2001.
|
Opinnäyte | Väitöskirja : Tampereen teknillinen korkeakoulu, Porin korkeakouluyksikkö |
Sarja | Julkaisuja (Tampereen teknillinen korkeakoulu), ISSN 0356-4940; 332. |
Luokitus | |
Aiheet | |
Lisätiedot | Jarmo Määttänen |
ISBN |
952-15-0644-X pehmeäkantinen |
Standarditunnukset |
(FI-MELINDA)000236650 20231010004835.0 |