Solder-filled anisotrotropic conductive adhesives in electronic interconnections
Solder-filled anisotrotropic conductive adhesives in electronic interconnections
Tallennettuna:
| Ulkoasu |
32, [39] sivua : kuvitettu |
|---|---|
| Kieli |
englanti |
| Alkuteoksen kieli |
englanti |
| Huomautukset |
Tiivistelmä ja 5 erip. |
| Julkaisija |
Espoo :
TKK,
1996.
|
| Opinnäyte | Väitöskirja : Espoo : Teknillinen korkeakoulu |
| Luokitus |