Solder-filled anisotrotropic conductive adhesives in electronic interconnections
Solder-filled anisotrotropic conductive adhesives in electronic interconnections
Sparad:
| Fysisk beskrivning |
32, [39] sivua : kuvitettu |
|---|---|
| Språk |
engelska |
| Originalverkets språk |
engelska |
| Beskrivning |
Tiivistelmä ja 5 erip. |
| Utgivare |
Espoo :
TKK,
1996.
|
| Lärdomsprov | Väitöskirja : Espoo : Teknillinen korkeakoulu |
| Klassifikation |