Vibration test as a new method for studying the mechanical reliability of solder interconnections under shock loading conditions
Vibration test as a new method for studying the mechanical reliability of solder interconnections under shock loading conditions
isbn9789512287352.pdf
(Aalto-yliopisto - Aaltodoc)
Tallennettuna:
| Ulkoasu |
Julkaistu myös verkkoaineistona (ISBN 978-951-22-8735-2) xiii, 128, [6] sivua : kuvitettu ; 25 cm |
|---|---|
| Kieli |
englanti |
| Alkuteoksen kieli |
englanti |
| Julkaisija |
Espoo :
Helsinki University of Technology,
2007.
|
| Opinnäyte | Väitöskirja Espoo : Teknillinen korkeakoulu |
| Sarja | Helsinki University of Technology. Department of Electrical and Communications Engineering. Laboratory of Electronics Production Technology, ISSN 1457-0440; 17 Report series / Helsinki University of Technology, Laboratory of Electronics Production Technology, ISSN 1457-0440; 17 |
| Luokitus | |
| Aiheet | |
| Lisätiedot | Pekka Marjamäki |
| ISBN |
978-951-22-8734-5 pehmeäkantinen |
| Standardinumero |
TKK-DISS-2287 TKK-EVT-17 |