Anisotropic adhesive interconnection : an alternative for solder joints in high density electrical contacts
Anisotropic adhesive interconnection : an alternative for solder joints in high density electrical contacts
Tallennettuna:
| Ulkoasu |
VI, 42, [50] sivua : kuvitettu ; 25 cm |
|---|---|
| Kieli |
englanti |
| Alkuteoksen kieli |
englanti |
| Huomautukset |
Tiivistelmä ja 7 erip. |
| Julkaisija |
Tampere :
Tampere University of Technology,
2001.
|
| Opinnäyte | Väitöskirja Tampereen teknillinen korkeakoulu |
| Sarja | Julkaisuja / Tampereen teknillinen korkeakoulu, ISSN 0356-4940; 332. |
| Luokitus | |
| Lisätiedot | Jarmo Määttänen |
| ISBN |
952-15-0644-X nidottu |