Anisotropic adhesive interconnection : an alternative for solder joints in high density electrical contacts
Anisotropic adhesive interconnection : an alternative for solder joints in high density electrical contacts
Sparad:
Fysisk beskrivning |
VI, 42, [50] sivua : kuvitettu ; 25 cm |
---|---|
Språk |
engelska |
Beskrivning |
Tiivistelmä ja 7 erip. |
Utgivare |
Tampere :
Tampere University of Technology,
2001.
|
Lärdomsprov | Väitöskirja Tampereen teknillinen korkeakoulu |
Serie | Julkaisuja / Tampereen teknillinen korkeakoulu, ISSN 0356-4940; 332. |
Klassifikation | |
Mer information | Jarmo Määttänen |
ISBN |
952-15-0644-X nidottu |