Effects of misalignment on reliability of Flip Chip solder joints : M. Sc. Thesis
Effects of misalignment on reliability of Flip Chip solder joints : M. Sc. Thesis
Tallennettuna:
| Ulkoasu |
71 lehteä : kuvitettu |
|---|---|
| Kieli |
englanti |
| Alkuteoksen kieli |
englanti |
| Tiivistelmän kieli |
suomi |
| Julkaisija |
Tampere :
Tampere University of Technology,
2000.
|
| Opinnäyte | Diplomityö : TTKK, sähkötekniikan osasto, elektroniikka |
| Luokitus | |
| Lisätiedot | Jani Valtanen |