A study of implementation in flip chip solder attachment : Licentitate thesis
A study of implementation in flip chip solder attachment : Licentitate thesis
Tallennettuna:
| Ulkoasu |
75 lehteä : kuvitettu |
|---|---|
| Kieli |
englanti |
| Alkuteoksen kieli |
englanti |
| Tiivistelmän kieli |
suomi |
| Julkaisija |
Tampere :
Tampere University of Technology,
2004.
|
| Opinnäyte | Lisensiaatintyö : TTY, sähkötekniikan osasto, elektroniikka |
| Luokitus | |
| Lisätiedot | Jukka Vahter |