A study of implementation in flip chip solder attachment : Licentitate thesis
A study of implementation in flip chip solder attachment : Licentitate thesis
Sparad:
| Fysisk beskrivning |
75 lehteä : kuvitettu |
|---|---|
| Språk |
engelska |
| Språk i abstract |
finska |
| Utgivare |
Tampere :
Tampere University of Technology,
2004.
|
| Lärdomsprov | Lisensiaatintyö : TTY, sähkötekniikan osasto, elektroniikka |
| Klassifikation | |
| Mer information | Jukka Vahter |